首页  /  其他  /  曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电
曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电
发布:2024-09-18 09:06:09 阅读:318

9月14日消息,据媒体报道,传音Infinix正研发一款厚度仅6毫米的智能手机,有望成为全球最薄手机之一,甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。

新机的设计灵感或源自Infinix Hot 50 5G,配备后置三摄像头系统,垂直排列并印有品牌标识。有网友分享了疑似新机的短视频片段,并声称这款手机在水下也能充电。

曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电

在视觉体验上,新机搭载了媲美旗舰级别的3D曲面屏,带来沉浸式观感享受。设计细节上,更是别出心裁地将传统左侧边框的实体按键移至右侧,电源键与音量键的布局调整,不仅提升了握持手感,也进一步强化了整体的简约美学。

值得注意的是,Infinix近期在印度市场推出的Hot 50智能手机,已凭借其7.8毫米的纤薄机身在同价位产品中脱颖而出,并配备了IP54级别的防尘防水溅功能,展现了品牌对技术创新与用户体验的不懈追求。

曝传音正研发新机:厚度仅6毫米 在水下也能充电

谈及配置,Hot 50智能手机搭载了6.7英寸的IPS LCD屏幕,以720p分辨率和流畅的120Hz刷新率,前置8MP自拍镜头辅以LED闪光灯,满足日常自拍与视频通话需求。后置摄像头系统则以50MP索尼IMX582传感器为主打,辅以2MP深度传感器及另一颗未具体说明的辅助镜头,共同构成强大的摄影矩阵。

而在性能层面,Infinix Hot 50搭载了联发科天玑6300芯片组,辅以4GB/8GB RAM及64GB/128GB存储空间选项,确保了手机在处理多任务及大型应用时的流畅性与高效性,为用户带来更加卓越的使用体验。

上一篇:贾跃亭称苹果正变得平庸:离开乔布斯像失去灵魂的巨人
下一篇:安卓第一颗3nm芯片!联发科最强U发布时间曝光:截胡8 Gen4

最新新闻

查看更多

热门快捷指令

查看更多