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王腾剧透Redmi K70系列:工业设计大升级
发布:2023-11-19 10:18:22 阅读:442

果粉吧11月18日消息,小米公司王腾与网友互动时表示,Redmi K70系列外观设计大升级。

根据爆料的信息,Redmi K70系列外观至少有两大升级,一是去掉了屏幕塑料支架,屏幕边框会进一步收窄,屏占比更高,视觉观感更好。

王腾剧透Redmi K70系列:工业设计大升级

而且去掉屏幕塑料支架后,使用手机时,各类全面屏手势操作手感会更好。

第二大升级是配备了金属中框,Redmi K70系列升级金属中框后,质感、手感相比上代有了大幅进步。

另外,Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,最高将提供1TB存储,同时配备大底主摄和长焦镜头,支持OIS光学防抖,支持120W有线闪充,支持IP68级防尘防水。

王腾表示,更强的平台调校、更领先的散热技术、更顶级的2K直屏,这一切都看Redmi K70系列。

该机将在本月底登场,预计下周会正式官宣。

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