近日,手机晶片达人曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片,采用全新的 WMCM 封装方式,内存也升级到 12GB。
微博内容如下:
WMCM 封装在信号传输方面表现出色,能够减少信号延迟和干扰,从而提升整体性能,这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺,而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。
所以不出意外的话,iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺,而且相较于 3nm 工艺,2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%,功耗最高降低 30%。
该消息源在后续微博中表示,iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM,但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。