手机芯片是手机的核心部件，决定了手机的性能、功耗、通信能力等方面的表现。目前，市场上主要的手机芯片品牌有苹果、高通、联发科、三星等，它们各有特色和优势，也面临着激烈的竞争和挑战。小编就来对2023年下半年即将发布的苹果A17和骁龙8gen3的制程工艺水平和性能做一个预测。

因为骁龙8 Gen3和苹果A17都还没有正式发布，目前只有一些预测和传闻。根据外媒的报道，骁龙8 Gen3将采用台积电的3纳米制程工艺，拥有180亿个晶体管，包括一个八核心CPU（一个超大核心、三个大核心和四个小核心）、一个十六核心GPU、一个二十四核心NPU和一个新型ISP。骁龙8 Gen3的CPU性能预计将比骁龙8 Gen2提升30%，GPU性能提升40%，NPU性能提升100%。骁龙8 Gen3还将支持更高的充电功率，更高的屏幕刷新率和更快的5G网络连接。

苹果A17的信息则更加稀缺，只有一些分析师的推测。据悉，苹果A17将采用台积电的3纳米制程工艺，拥有200亿个晶体管，包括一个八核心CPU（四个高性能核心和四个高效能核心）、一个八核心GPU、一个二十核心NPU和一个新型ISP。苹果A17的CPU性能预计将比A15提升30%，GPU性能提升40%，NPU性能提升100%。苹果A17还将支持更强大的相机功能和更加稳定的的5G信号连接。

从这些信息来看，骁龙8 Gen3和苹果A17在性能方面都有很大的提升，而且都采用了相同的制程工艺。如果单纯从数字上比较，苹果A17似乎更有一些优势一点，因为它拥有更多的晶体管、更多的核心和更高的主频。

但是，这并不意味着苹果A17就一定比骁龙8 Gen3强大，因为芯片的性能还取决于很多其他因素，如架构设计、缓存大小、内存带宽、功耗控制、软硬件优化等。而且，不同的芯片在不同的场景下也会有不同的表现，比如游戏、视频、拍照、AI等。所以，要想准确地比较骁龙8 Gen3和苹果A17的优劣，还需要等到它们真正发布并上市后，通过实际测试和使用才能得出结论。

那么未来手机芯片市场该如何发展呢？

这是一个很有意思的问题，因为手机芯片市场是一个充满变化和竞争的领域，未来几年可能会有很多新的技术和产品出现，也可能会有一些旧的技术和产品被淘汰。根据一些市场研究机构和媒体的预测，我总结了以下几点可能的变化：

5G将成为主流。随着5G网络的不断完善和普及，5G手机的需求也将持续增长。据Counterpoint Research1预测，2021年全球5G手机出货量将达到6.7亿部，占智能手机总出货量的44%，而到2023年，这一比例将达到76%。这意味着手机芯片必须具备5G通信能力，才能适应市场的需求。目前，高通、联发科、三星等厂商已经推出了多款支持5G的芯片，而苹果也在2020年发布了首款搭载5G基带的A14芯片。未来几年，这些厂商将继续优化和升级他们的5G芯片，提升性能、降低功耗、增加功能和兼容性。同时，也可能会有一些新的参与者进入5G芯片市场，如华为海思、紫光展锐等。

制程工艺将进入3纳米时代。制程工艺是衡量芯片技术水平的重要指标之一，它决定了芯片的性能、功耗、集成度和成本等方面。目前，最先进的制程工艺是4纳米，已经被苹果、高通、联发科等厂商应用在他们的旗舰级芯片上。但是，随着技术的不断发展，更先进的制程工艺也在紧锣密鼓地研发中。据外媒报道，台积电和三星分别计划在2022年和2023年推出3纳米制程工艺，并将用于生产苹果、高通等厂商的下一代芯片。3纳米制程工艺将比5纳米制程工艺提升15%~20%的性能，降低25%~30%的功耗，增加70%左右的晶体管密度。这将使得手机芯片更加强大、节能和紧凑。

AI将成为发展的重点。人工智能（AI）是当今科技领域最热门和最具前景的方向之一，它可以为手机带来更多的智能化功能和体验，如语音识别、图像处理、视频编辑、游戏优化等。为了实现这些功能，手机芯片需要具备强大的AI计算能力，这就需要专门的AI处理器或神经网络处理器（NPU）。目前，苹果、高通、联发科等厂商已经在他们的芯片中集成了NPU，并不断提升其性能和效率。未来几年，AI将成为手机芯片设计和竞争的重点，厂商将投入更多的资源和创新来开发更先进和更强大的AI芯片，以满足市场和用户的需求。

文中还有两家很有竞争力的公司没有提到，相信大家都猜到了，那就联发科和海思麒麟。当然啦，如果海思麒麟可以来个惊喜的话，那么你这四款芯片，大家如何看待呢，你更看好哪款芯片的手机呢？