众所周知，苹果在 iPhone X 上首次采用了激进的双层主板设计，我们对比两种主板设计，明显可以看到双层主板设计的占用空间率相比普通主板设计要小很多。
iPhone 8 Plus 的机身尺寸和 iPhone XS Max 相差不大，但 iPhone XS 在相同比例的尺寸下搭载了更大容量的电池、成像素质更佳的相机总成，体积更大的振动马达以及 Face ID 模组，在主板空间和电池布局、主板布局中进行极致地取舍，让用户可以享受到更好的用户体验。
iPhone XS Max 的主板最大程度上利用了双层主板三明治结构，将长条形主板一分为二，进行重叠排列，将 A12 处理器夹在中间，紧凑的主板芯片最大的好处是集成度高，为电池和线控马达增加空间，增加设备续航时间。
而这种设计最大的弊端仍是热量，集成度极高的同时导致了发热区域集中，大致位于机身背面 Logo 右上角处，尤其在进行快充时，发热量普遍可以达到惊人的 42℃，更有甚者，充电接口可以达到 46℃，虽然通常情况下不易发生爆炸，但仍存在烫伤皮肤的可能性。而且较高的集成度，也导致维修成本上升，某个零件发生损坏后，往往需要更换整个总成才可以恢复功能。
但总的来说，苹果主板的集成度和设计风格短时间内仍是 Android 无法超越的，即使某一功能出彩，但机身内部设计更考验工艺水平与产品思路取舍。
